材質

航空鋁合金

吊艙尺寸

135(長)×120(寬)×192(高)mm

吊艙重量

1100±10g（不含控制模塊）

工作溫度

-20℃~60℃

存儲溫度

-30℃~70℃

防護級別

IP43

穩像軸數

三軸FOC智能吊艙(航向/俯仰/橫滾)

安裝方式

下置云臺(出廠默認)/上置云臺(可選)

快拆方式

按鍵觸發式快拆鎖緊結構

角度工作范圍

360 ° ×N(航向)；-120 °~30 ° (俯仰)； ±40° (橫滾)

云臺穩態精度

0.52 Mrad

云臺穩態頻率

1250 Hz

云臺控制精度

2.09 Mrad

云臺姿態補償

自動

云臺工作模式

航向跟隨(默認)；航向鎖定；垂直俯視

云臺控制模式

速度控制；角度控制；指點移動； 目標跟蹤

云臺可控轉速(默認)

最小值：0.18 °/s，最大值：45 °/s

圖像存儲格式

JPG：1920*1080

視頻存儲格式

MP4

視頻編碼類型

H.264 / H.265

視頻輸出格式

1920*1080@30fps

存儲功能

Mirco SD: 128GB

可見光模組

傳感器

1/2.8 英寸 SONY CMOS

焦距

4.3～129.0mm(30X)

變焦倍數

30 倍光學變焦

光學變焦控制模式

速度控制、倍數控制

對焦速度

＜1S 實時對焦

水平視場角

63.7 °-2.3 °

快門速度

1/1S～1/10000S,22 步階

光圈

F=1.6~4.7

最小物距

10mm(W)-1200mm(T)

有效像素

213 萬

信噪比

>50dB

曝光模式

自動

電子穩像

支持

光學防抖

自動

3D 降噪

支持

透霧

支持

背光補償

支持

夜視等級

星光級(彩色:0.01 Lux @F1.6,AGC ON;

黑白:0.0015 Lux @F1.6,AGC ON)

日夜轉換模式

ICR 紅外濾光片自動切換

熱成像模組

熱成像傳感器

氧化釩非制冷紅外焦平面

探測器封裝方式

高密度陶瓷封裝

熱成像焦距

25mm

熱成像分辨率

640*512

像元間距

12 μm+

波長范圍

8~14 μm

視場角

10 °X7.9 °

熱靈敏度

≤50mK@25℃,F#1.0(≤40mK 可選)

數字變焦

1.0～8.0X

幀頻

50Hz

調色板

黑熱/白熱

人工識別距離（對人）

600m

人工識別距離（對車）

1500m

AI識別距離（對人）

400m

AI識別距離（對車）

1000m

AI 目標跟蹤模組

自動檢測目標類型

車輛、人員等典型目標

多目標檢測數

≥20

最小目標尺寸

36×36 像素

目標檢測率

≥85%

目標識別率

≥80%

目標捕獲時間

≤5 幀

虛警率

≤15%

圖像跟蹤精度

≤1像素

抗遮擋時間

3 秒

最大目標跟蹤視場

不超過 1/3 視場

處理速度

≥30fps（@1080P）

抗目標變形/遮擋

自動

目標切換跟蹤

支持

目標跟蹤模式

識別跟蹤、特征跟蹤

跟蹤目標選擇方式

指點跟蹤

跟蹤自動變焦

支持

神經網絡算力

≈1.0 TOPS

目標定位

目標定位方式

畫面中心點定位(需接收 GPS 信息)

目標解算精度

≤20m（@測量斜距 500m）

坐標輸出類型

經緯度

云臺物理減震結構

縱向減震分布

下壓式 8 減震球雙層物理減震

有效穩像振幅

下置云臺：1.5mm@30~500Hz

上置云臺：0.5mm@30~500Hz

有效工作振幅

下置云臺：3mm@25Hz、6mm@5Hz；

上置云臺：<